Thermalright LGA1700 / LGA1851-BCF Khung chỉnh sửa uốn CPU màu đen Intel 12 / 13 / 14 / 15 Gen Chống trễ cố định cố định CPU Intel Giá đỡ cố định sửa chữa LGA1700
4 Đánh Giá
Đã Bán 0
9
161.700₫
Mua ngay trên Shopee
Cài đặt Bigbuy360 ExtensionNước ngoài
Cập nhật: thứ ba 08/09/2026 lúc 10:02 CH
LỊCH SỬ GIÁ SẢN PHẨM
Đang tải lịch sử giá...
Giá cao nhất: 146.700₫
Giá thấp nhất: 146.700₫
Giá hiện tại: 146.700₫
🔥 Giá đang ở mức thấp nhất
SO SÁNH GIÁ
MÔ TẢ SẢN PHẨM
🚩Các tính năng:
● Cpu mà ổ cắm CPU của bo mạch chủ là LGA1700 / LGA1851
● Khóa ban đầu được sử dụng và điểm lực khóa ở giữa CPU và điểm hỗ trợ của nắp CPU sẽ bị mòn ở một mức độ nhất định.
● Tất cả các hợp kim nhôm được sử dụng. Sản xuất chính xác CNC phun cát anốt hóa nhiều màu tùy chọn
● Định vị chính xác Tránh tụ điện và sử dụng miếng bảo vệ cách điện ban đầu của LOTES có cùng thông số kỹ thuật
● Bảo vệ nắp CPU không bị kéo ra trong khi tháo bộ làm mát, không tản nhiệt.
● Hỗ trợ tản nhiệt từ bề mặt IHS mịn
▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬
🚩Thông số kỹ thuật sản phẩm:
Chất liệu: Chất liệu: hợp kim nhôm
Màu đen
Kích thước: Chiều dài 54mmx Chiều rộng 70mmx Chiều cao 6mm
Trọng lượng: 55g
Các gói:
1 X Bộ sửa uốn CPU
1 X Tuốc nơ vít hình chữ L
1 X TF7 2g Dán nhiệt
Áp dụng: Chỉ hỗ trợ CPU Intel thế hệ thứ 12 / 13, ổ cắm CPU của bo mạch chủ là LGA1700 và chipset là dòng H610 B660 H670 Z690 B760 H770 Z790.
▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬
✅Lga1700-bcf (Khung sửa uốn) để giảm thiểu nguy cơ uốn cong và cong vênh với bộ vi xử lý Intel Alder Lake / Raptor Lake thế hệ thứ 12 / 13. Intel trước đây đã tiết lộ rằng bộ vi xử lý Alder Lake / Raptor Lake của họ có thể bị cong vênh nhẹ do thay đổi thiết kế bộ tản nhiệt tích hợp (IHS) nhưng bộ vi xử lý vẫn hoạt động theo thông số kỹ thuật. Sản phẩm mới này của Thermalright nhằm mục đích ngăn chặn hiện tượng cong vênh này mặc dù Intel khuyên rằng bất kỳ sửa đổi nào của bên thứ 3 đều có thể làm mất hiệu lực bảo hành cho bộ vi xử lý Alder Lake. Hỗ trợ Thermalright LGA1700-BCF cho bo mạch chủ H610, B660, H670, Z690, B760, H770 và Z790.
✅Thermalright tạo ra giải pháp chống uốn cong cho bộ vi xử lý Alder Lake / Raptor Lake của Intel
✅Bộ vi xử lý Alder Lake / Raptor Lake của Intel dễ bị uốn cong và cong vênh với hệ thống chốt của CPU Intel LGA1700. Để đối phó với vấn đề này, một khung chống uốn cong - được phát triển để ngăn chặn sự cong vênh / uốn cong của CPU Alder Lake / Raptor Lake.
✅Khung nhôm LGA1700-BCF thay thế cơ chế lắp CPU của ổ cắm CPU LGA1700 của công ty. Khung này phù hợp với bộ xử lý và được cố định bằng các vít đơn giản. Khung tạo áp lực đồng đều hơn cho bộ vi xử lý Alder Lake / Raptor Lake của Intel giúp giảm nguy cơ cong vênh. Tuy nhiên, Intel cảnh báo rằng giải pháp gắn kết này có thể làm mất hiệu lực bảo hành CPU của bạn để người tiêu dùng nên lưu ý điều này.
✅Khóa chống uốn cong LGA 1700 này áp dụng quy trình phun cát anốt hóa vàng CNC hoàn toàn bằng nhôm với kích thước tổng thể là 70 x 54 x 6 mm và trọng lượng tổng thể là 55g. Định vị chính xác của nó có thể tránh các tụ điện trên bo mạch chủ và sử dụng các miếng bảo vệ cách điện LOTES ban đầu và cũng cung cấp các phối màu khác nhau
● Cpu mà ổ cắm CPU của bo mạch chủ là LGA1700 / LGA1851
● Khóa ban đầu được sử dụng và điểm lực khóa ở giữa CPU và điểm hỗ trợ của nắp CPU sẽ bị mòn ở một mức độ nhất định.
● Tất cả các hợp kim nhôm được sử dụng. Sản xuất chính xác CNC phun cát anốt hóa nhiều màu tùy chọn
● Định vị chính xác Tránh tụ điện và sử dụng miếng bảo vệ cách điện ban đầu của LOTES có cùng thông số kỹ thuật
● Bảo vệ nắp CPU không bị kéo ra trong khi tháo bộ làm mát, không tản nhiệt.
● Hỗ trợ tản nhiệt từ bề mặt IHS mịn
▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬
🚩Thông số kỹ thuật sản phẩm:
Chất liệu: Chất liệu: hợp kim nhôm
Màu đen
Kích thước: Chiều dài 54mmx Chiều rộng 70mmx Chiều cao 6mm
Trọng lượng: 55g
Các gói:
1 X Bộ sửa uốn CPU
1 X Tuốc nơ vít hình chữ L
1 X TF7 2g Dán nhiệt
Áp dụng: Chỉ hỗ trợ CPU Intel thế hệ thứ 12 / 13, ổ cắm CPU của bo mạch chủ là LGA1700 và chipset là dòng H610 B660 H670 Z690 B760 H770 Z790.
▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬
✅Lga1700-bcf (Khung sửa uốn) để giảm thiểu nguy cơ uốn cong và cong vênh với bộ vi xử lý Intel Alder Lake / Raptor Lake thế hệ thứ 12 / 13. Intel trước đây đã tiết lộ rằng bộ vi xử lý Alder Lake / Raptor Lake của họ có thể bị cong vênh nhẹ do thay đổi thiết kế bộ tản nhiệt tích hợp (IHS) nhưng bộ vi xử lý vẫn hoạt động theo thông số kỹ thuật. Sản phẩm mới này của Thermalright nhằm mục đích ngăn chặn hiện tượng cong vênh này mặc dù Intel khuyên rằng bất kỳ sửa đổi nào của bên thứ 3 đều có thể làm mất hiệu lực bảo hành cho bộ vi xử lý Alder Lake. Hỗ trợ Thermalright LGA1700-BCF cho bo mạch chủ H610, B660, H670, Z690, B760, H770 và Z790.
✅Thermalright tạo ra giải pháp chống uốn cong cho bộ vi xử lý Alder Lake / Raptor Lake của Intel
✅Bộ vi xử lý Alder Lake / Raptor Lake của Intel dễ bị uốn cong và cong vênh với hệ thống chốt của CPU Intel LGA1700. Để đối phó với vấn đề này, một khung chống uốn cong - được phát triển để ngăn chặn sự cong vênh / uốn cong của CPU Alder Lake / Raptor Lake.
✅Khung nhôm LGA1700-BCF thay thế cơ chế lắp CPU của ổ cắm CPU LGA1700 của công ty. Khung này phù hợp với bộ xử lý và được cố định bằng các vít đơn giản. Khung tạo áp lực đồng đều hơn cho bộ vi xử lý Alder Lake / Raptor Lake của Intel giúp giảm nguy cơ cong vênh. Tuy nhiên, Intel cảnh báo rằng giải pháp gắn kết này có thể làm mất hiệu lực bảo hành CPU của bạn để người tiêu dùng nên lưu ý điều này.
✅Khóa chống uốn cong LGA 1700 này áp dụng quy trình phun cát anốt hóa vàng CNC hoàn toàn bằng nhôm với kích thước tổng thể là 70 x 54 x 6 mm và trọng lượng tổng thể là 55g. Định vị chính xác của nó có thể tránh các tụ điện trên bo mạch chủ và sử dụng các miếng bảo vệ cách điện LOTES ban đầu và cũng cung cấp các phối màu khác nhau
